?由其優(yōu)異的耐高溫、機械強度、電絕緣性以及耐化學腐蝕等一系列優(yōu)良的物理和化學性能，聚醚醚酮（PEEK）已廣泛地在電子電器的各個方面得到了應用。其主要的應用方向主要體現(xiàn)在對其所能帶來的經濟效益、社會效益、政治效益的總的、長期的、深遠的推動上，同時對其所能帶來的典型的部件的產生也將為其下一步的研究提供了一個新的出發(fā)點

?? 連接器與接插件

但正是由其在高溫、高濕等極為苛刻的環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的電絕緣性能和尺寸的穩(wěn)定性，使得PEEK得以廣泛地應用于制造高可靠性的連接器、插頭、插座、接線盒等。其在半導體的高速集成電路、通信基站的高頻的天線、汽車的電子控制等的應用都有著較為明顯的需求.。

??? 電磁屏蔽與抗靜電組件

采用將PEEK的特性與如碳纖維、石墨烯等的優(yōu)異的導電性相結合手段，能有效的為電子設備的外殼、屏蔽罩等的PEEK制品賦予了電磁干擾的屏蔽（EMI Shielding）和抗靜電的功能，從而大大地提高了電子設備的防護性，有效的防止了外界的電磁干擾對其的不良的影響，起到了保護其精密的電路的作用。

?? 電池與集成電路封裝

其具有高的純度、良好的耐化學腐蝕的性能，不易對所接觸的介質造成污染，對鋰離子電池的外殼、IC的封裝托盤、晶圓的承載膜等都具有較高的應用價值。依托于將PEEK的管道、閥門、泵體等全部引入了超純水的輸送系統(tǒng)，不僅能保證流體的無污染的輸送，還能有效的保證了輸送的流體的潔凈度。

?? 電子存儲與記憶器件

通過近幾年的研究證明了PEEK的柔性電子基底的前瞻性應用，如將N-摻雜的Sb的薄膜/PEEK的結構作為下一代的高性能、可彎曲的電子元件的基底等都充分展現(xiàn)了其在此領域的巨大的潛能.。

??? 3D 打印電子部件

依托于運用高溫的3D打印技術如FFF/FDM、DLP等對PEEK及其與各種纖維的復合材料如PEEK/GF、PEEK/CF等的直接制造，不僅可以有效的滿足了電子外殼、散熱的支架、絕緣的支撐件等復雜的結構的制造的需求，也能大大地滿足了對其所帶來的“定制化、輕量化”的要求。

?? 輻射防護與高絕緣部件

PEEK 本身具有良好的耐輻射性能，通過添加 Bi?O?、BaSO? 等屏蔽填料，可制成 X?射線/γ 射線屏蔽復合材料，用于核電站、醫(yī)療影像設備等電子電氣裝置的防護結構。

總結

其在電子電器的應用已從最基本的絕緣件、連接器的設計出發(fā)，延伸到了高性能的電磁屏蔽的材料的開發(fā)、電池的封裝、存儲器件的研制及3D打印的定制部件等多個關鍵的領域中。其獨特的高溫的耐久性、對各種化學的強大的抵抗力以及可隨意的調控的出色的電性能等特點，使其已經成為高端的電子設備中廣泛的替代了傳統(tǒng)的金屬、普通的塑料等的理想的新型的高性能的功能材料。

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